“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛正式启动

 “汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛网络海选报名暨八大赛区比赛即日起正式启动，华东、华南、华中、华北、西北、西南、东北、台港澳八大分赛区同时进行，欢迎PCB设计专业人士踊跃参加。经过连续两届的成功举办，IPC中国PCB设计大赛在PCB设计和制造行业的影响力正持续扩大，“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛极大激发了业界的关注和参与热情。

PCB设计是硬件设计的重要环节，汉普作为全球领先的PCB设计服务专家，特为此次比赛提供冠名赞助，愿与你同行，持续推动PCB设计行业的发展，提升国内PCB的设计水平。总经理王驰江作为IPC设计师理事会成员，领导汉普与IPC中国PCB设计大赛齐步前行，第一届IPC中国PCB设计大赛汉普参与命题，专业化的试题打响首届赛事；随后的第二届IPC中国PCB设计大赛，汉普一举多得冠军和季军，在赛程中大放异彩；马不停蹄，汉普非常荣幸成为第三届IPC中国PCB设计大赛的独家冠名赞助商，立志于IPC一起推动中国PCB设计行业发展。

本次赛事旨为中国PCB设计工程师们搭建一个展示个人实力和成就，分享、传递和引导优秀设计理念的平台！向业界普及PCB设计中应该综合权衡性能规格、电、热、结构、可制造性、成本、周期等要素的设计理念和思辨能力及创新意识、促进PCB设计行业整体水平的提升。在总结前两届成功举办的经验基础上，本届大赛对比赛规则和程序进行了创新，增加了海选环节，即先分赛区海选，后决赛。

汉普在此忠心祝愿各位PCB工程师在本届大赛中获得辉煌战绩，并预祝本届大赛取得圆满成功！更多赛事详情及报名方式，请登录第三届IPC中国PCB设计大赛报名官网网站：www.ipc.org.cn/events/pcb-design-competition/2014/default.htm完成的海选机试作品设计文件，请提交至邮箱：TinaLiang@ipc.org，提交截止时间为8月10日。